市场趋势Market Trend
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1. ★★★ A Sharper Price Decline of Nearly 20% Is Expected for 1Q19 in DRAM Market, Says TrendForce20190115
The overall price trend in the DRAMmarket has been stable in December, showing no noticeable change from November,reports DRAMeXchange, a division of TrendForce. Clients in North America andEurope were taking a break during the year-end holiday season, so thequantities of DRAM products traded in December were too small to be consideredin the survey of contract prices. With regard to contract prices of mainstreamproducts, the monthly average of 8GB modules is staying roughly at US$60, whilethat of 4GB modules is around US$30. However, for both 8GB and 4GB ones, theirmonthly lows have already dropped below their respective US$60 and US$30thresholds.
2. ★★★集邦咨询：2019年第一季DRAM合约价跌幅扩大至近20%20190115
集邦咨询：2019年第一季DRAM合约价跌幅扩大至近20%
根据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)调查，2018年12月正值欧美年节时期，DRAM成交量清淡，因此不列入合约价计算，意味着12月份合约价与11月份大致持平。主流模组8GB均价仍在60美元左右，而4GB约在30美元水位，但两种模组的最低价分别已跌破60与30美元关卡。
DRAMeXchange指出，2019年第一季合约价已于去年12月开始议定，综合库存过高、需求比原先预估更为疲弱，以及短中期经济展望不明朗等因素，买卖双方已有8GB均价降至55美元或更低的共识，预期1月份合约价将较上一个月份下跌至少10%，并且2、3月持续下探的可能性极高。整体来看，第一季价格跌幅将由原先预估较前一季衰退15%，扩大到近20%，尤其以服务器内存的下修最为明显。
3. 内存厂商2018年利润翻倍，但今年好日子没了，投资减一半20190117
这段时间内存厂商的负面消息很多，不论三星还是SKHynix、美光都因为内存降价而导致Q4季度业绩承压，盈利会大幅降低。不过综合全年来看，由于前三个季度高额利润的累计，内存厂商的日子并不难过，第四大内存厂商南亚公司日前发布了全年财报，营收847.2亿新台币，同比增长54%，毛利率55%，营业利润同比翻倍，不过净利润下滑2.3%。考虑到2019年内存市场从牛市转向熊市，南亚今年的资本支出将减少50%以上，从去年的204亿直降至100亿新台币。
4. ★★2019年半导体材料市场估成长 2% 20190117
根据南韩媒体《theelec》的报导，根据国际半导体设备协会（SEMI）的资料显示，预期2019年全球半导体材料市场将成长2%，不敌2018年因上半年存储器产业的荣景，使得全年成长了10%的表现。不过，2019年半导体材料市场的虽然成长不如2018年，但是相较于半导体设备市场同期因资本支出（CAPEX）而下滑4%来说，还是比较乐观的。
报导指出，2018年全球半导体材料市场成长到了490亿美元，较2017年的470亿美元，成长了10%。预计，2019年还将再成长2%，达到500亿美元。而成长的主因要归功于已完成投资的半导体工厂开始全面生产，以及由于研发制程的数量增加，而导致的材料消耗增多所致。
5. SEMI：2019 年半导体产业不确定性加大，但维持健康成长20190121
面对当前半导体景气不佳的情况下，国际半导体产业协会（semi）台湾区总裁曹世纶指出，即使2018年中美贸易摩擦对全球经济政策与市场发展布局带来一些不确定性因素，但2019年半导体产业进入一个商业循环（business cycle）当中相对稳定的一个阶段，2019年半导体产业产值与市场仍预期会有健康的正向成长趋势。
曹世纶在2018年年终记者会上表示，就全球半导体市场的发展来说来说，未来3-5年的半导体产业虽有巨大的芯片需求及市场机会。不过，同时技术上的挑战也伴随而生，以「不同技术、不同功能、不同材料之间的异质整合」来创新以及创造高价值的终端应用产品，成为后摩尔定律时代的主流技术新方向。
6. ★★Server DRAM Contract Prices to Fall by Over 20% QoQ in 1Q19 Due to Difficulties in Reducing Inventory, Says TrendForce20190121
Contract prices of server DRAMare expected to fall by more than 20% QoQ in 1Q19, steeper than the previousforecast of 15%, reports DRAMeXchange, a division of TrendForce. The demandoutlook remains weak due to high inventory levels and seasonal headwinds.Moreover, uncertainties brought by the China-U.S. trade war would also lead toconservative demand.
According to Mark Liu, senioranalyst at DRAMeXchange, the main reason for steeper price fall lies in thedifficulties in reducing inventory. The DRAM suppliers’ fulfillment rate hasimproved from 90% in 4Q18 to 120% in 1Q19, indicating an oversupply in themarket. Currently, the major operators of data centers in North America areholding fairly high levels of server memory inventory that can cover the usagefor at least 5 to 6 weeks, while OEMs’ current inventory can cover around 4weeks. Based on the previous production plans of the companies, their inventorylevels have apparently doubled the normal levels or even higher.
7. ★★集邦咨询：库存去化不易，2019年第一季服务器内存合约价跌幅逾两成20190121
根据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)最新调查显示，服务器内存市场受到库存压力与淡季效应的影响，需求面持续低迷，且在全球贸易不稳定的心理预期下，2019年上半年市场需求将更趋保守。2019年第一季服务器内存的合约价将从原先预估的较前一季下跌15%，扩大至两成以上。
对此，DRAMeXchange资深分析师刘家豪表示，其主要原因仍出在服务器内存库存难以去化。若以原厂供给达成率(Supplier FulfilmentRate)来看，平均需求满足度已从去年第四季的90%，来到今年第一季的120%，整体市况供大于求。现阶段北美资料中心客户的库存水位普遍落在5至6周以上，而传统品牌厂约维持在4周左右。以过往产线配置分析，库存明显高出一倍以上。
8. DRAM Prices Forecast to Crash in Q1 20190121
Contract prices for DRAM chipsare projected to fall by nearly 20% in the first quarter, as high inventoriesand weak demand couple with a downbeat mid- to long-term economic outlook,according to market research firm TrendForce’s DRAMeXchange service.
The price decline — steeper thanthe 15% that the firm originally forecast — is expected to be lead by serverDRAM chips.
9.韩国半导体芯片出口骤降：内存跌价、智能手机遇冷 20190122
过去两年中，由于NAND闪存、DRAM内存涨价，三星、SK Hynix两家公司的营收及盈利大涨，也带动了韩国半导体芯片出口额不断增长，其中出口到中国的比例是最多的，此前韩国国际贸易协会及韩国贸易投资振兴公社（KOTRA）公布的数据称，2017年中国总共进口了886亿美元的存储芯片，同比增长了38.8%，其中进口于韩国的比例为52.2%。不过今年1月份开始，韩国半导体芯片出口额就快速下降了，1到20日总出口额为257亿美元，同比下降14.6%，半导体芯片减少了28.8%，时隔27个月后重新转为负增长。
10. ★★★集邦咨询：中国半导体产业砥砺前行，2019年半导体产值成长率为16.2%20190123
全球市场研究机构集邦咨询在其最新「中国半导体产业深度分析报告」中指出，受到全球消费市场需求不佳及全球贸易形势所引发的市场不确定性等外在环境影响，2018年中国半导体产业产值虽突破6,000亿元人民币，但下半年产业已显疲态。
而2019年由于全球市场仍垄罩在经济环境不确定的阴霾中，预估中国半导体产业产值虽将突破7,000亿达7,298亿元人民币，但年成长率则将下滑至16.20%，为近五年来最低。
11. 内存、闪存价格双双下跌，SK Hynix好日子也终结了20190124
SK Hynix公司今天发布了2018年Q4季度财报，当季营收9.938万亿韩元，约合599.5亿人民币，环比下跌13%，同比增长10%，毛利5.774万亿韩元，同比增长4%，环比下跌23%，运营利润4.4万亿韩元，同比减少1%，环比下跌32%，净利润3.398万亿韩元，约合205亿人民币，同比增长6%，环比下降28%。
12.从 2019 年半导体消化库存的一年，看整体未来市场发展20190125
目前半导体市场因供过于求，造成通路库存激增，冲击整个市场的供需，使许多市场调查与投资机构纷纷看淡2019年的半导体产业表现，多数半导体厂商也下修2019年资本支出，整体市场处于逆风。大家最关心的，就是目前产能过剩的情况何时结束？是否能在短时间恢复过去两年的热络市况。
事实上，随着智能型手机的需求疲软，汽车与工业的应用需求也减少，虚拟货币价格大跌，使得自2018年11、12月以来，晶圆代工厂的产能利用率下滑，以芯片生产的2个月生产周期计算，后段封测的稼动率，近期也将逐渐跟着出现明显松动的情况。再加上外在环境，如中美贸易摩擦的影响，使得整体半导体产业需求不振，让当前的半导体市场持续处于消化库存阶段。其中，晶圆代工龙头台积电日前就释出当前产能利用率下滑的讯息，也使得后段封测业稼动率也松动，业界预估大多数厂商2019年第1季营收恐将季减10%到15%的情况，景气比预期更平淡。
13. ★China, Chips, and 2019 Still Unclear 20190125
Amid big uncertainties over Chinaand European trade and the bottom of the memory cycle, veteran analyst BillMcLean predicts that the semiconductor industry will slow down over the nexttwo years before picking up steam again. Long term, don’t worry about China, headvised in his annual Silicon Valley talk.
Specifically, the president of ICInsights forecasts 1.6% revenue growth this year and a 0.9% contraction nextyear, followed by three years of rising growth in the 7% to 13% range. Hisviews are in the ballpark of analysts from Gartner and VLSI Research, whoexpressed hopes earlier this month that the industry’s current slowdown willavoid a recession.
14.英特尔：PC处理器出货量跌了2%，但我们价格涨了13%20190126
英特尔昨天发布了2018年Q4季度财报，当季营收187亿美元，净利润52亿美元，全年营收达到了创纪录的708亿美元，净利润也有211亿美元，不过这份财报并没有让英特尔股价大涨，反而跌了5.5%，因为Q4季度的业绩没有达到华尔街分析师预期，英特尔也遭遇了半导体市场放缓的影响。在英特尔的业务部门中，CCG客户端计算部门占比是最高的，当季PC处理器出货下滑了2%，但是英特尔的营收完全没受到影响，因为ASP均价涨了13%，涨幅比上个季度还要高，简单来说就是英特尔处理器越来越贵。
15. ★三星发布2018 Q4财报：净利暴跌36%，手机、内存风光不再 20190131
一如之前三星发布的营收预警那样，2018年Q4季度三星电子的业绩出现了大幅下滑，当季营收59.27万亿韩元，净利润8.46万亿韩元，约合76亿美元，环比下滑31%，同比下滑36%。业绩下滑这么大主要是三星的智能手机业务及存储芯片业务下滑所致，这两个部门的运营利润下滑了30%左右，拖累了三星电子的表现，也导致三星电子2018全年营收243.77万亿韩元同比只增长1.7%。
根据三星官方发布的数据，截至2018年12月31日的Q4季度中，三星总营收达到了59.27万亿韩元，上季度为65.46万亿韩元，上一年同期则是65.98万亿韩元，同比、环比下滑了10.1%、9.5%，运营利润10.8万亿韩元，同比下滑28.7%，环比下滑38.5%。净利润8.46万亿韩元，约合76亿美元，环比下滑31%，同比下滑36%。
技术热点New Technology
1. ★金泰克贪狼星内存凶猛上新 20180114
继烈焰风暴X3系列之后，金泰克又推出了一款凶猛型产品——贪狼星电竞内存，这款产品从外形设计到频率都做了新升级，尤其强化了散热功能。命名也是采用新系列星宿名，寓意在星宿众将里面代表着智慧的贪狼星，能在游戏杀场上助你一臂之力。
贪狼星目前推出的是2666MHz主流频率，单条容量8GB，8层PCB架构设计，搭载新一代DDR4技术架构，信号传输更稳定更高效，同时兼俱高性能低功耗，工作电压低至1.2V。在颗粒方面，贪狼星每一颗使用的DRAM颗粒，都经过层层筛选测试，性能持久。
2. 艾克生推出RGB内存散热片，可支持台系四大主板厂灯光同步20190116
现在电脑硬件的RGB风已经刮到各种硬件都带上RGB灯了，市场上已经有大量的RGB内存，但是如果我手头上已经有了套内存，但是又想往它身上加灯又怎么办呢？其实现在有不少散热器厂商看准了这点推出了带灯的内存散热片，迷你机箱和散热器制作厂商Akasa艾克生现在就推出了Vegas RAM Mate这款带RGB灯的内存散热片。
3. ★★Etron Blazes New DRAM Trail 20190116
Over the last few decades, theDRAM industry has single-mindedly followed a single roadmap in pursuit ofhigher-density memories, beginning with asynchronous DRAM and evolving to DDR5synchronous DRAM.
In contrast, Etron Technology(Hsinchu, Taiwan) revealed at the Consumer Electronics Show that instead offollowing the conventional path, it’s charting an alternative roadmap with abrand-new DRAM architecture called “Reduced Pin Count” (RPC) DRAM.
4. Updated HBM Standard Geared for HPC, Networking 20190118
High Bandwidth Memory (HBM), likemany other memory technologies, is being adopted for emerging use cases thatdidn’t exist at its inception because of specific characteristics suchperformance, capacity and power consumption. But it won’t be long beforethere’s pressure to improve upon them as adoption in newer scenarios takes off.
The Jedec Solid State TechnologyAssociation’s most recent update to the JESD235 HBM DRAM standard focuses onmeeting the needs of applications in which peak bandwidth, bandwidth per watt, andcapacity per area are critical metrics. Such applications includehigh-performance graphics, network and client applications, andhigh-performance computing.
5.★★TT WaterRam RGB水冷内存图赏，低温、炫酷我全都有20190121
TT的WaterRamRGB水冷DDR4内存套装有8GB ×2、8GB×4两种规格，频率均为3200MHz，标注支持Intel X299/300/200/100系列平台，支持AMD也没啥问题。我们收到的8GB×4、3200MHz套装。
6. ★★★Where is Micron’sQuantX? 20190121
For more than a year The MemoryGuy has been fielding questions about Micron’s QuantX products.
First announced at the 2016 FlashMemory Summit, this brand name has been assigned to Micron SSDs and DIMMs thatuse the Intel/Micron 3D XPoint Memory. Originally QuantX products were scheduled to ship in 2017, but Micron iscurrently projecting availability in 2019. My clients wonder why there have been these delays, and why Micron isnot more actively marketing this product.
The simple answer is that itdoesn’t make financial sense for Micron to ship these products at this time.
7. 英特尔平台刚上128GB内存，AMD线程撕裂者就有256GB内存了20190122
主流双通道内存平台64GB最大内存支持的限制已经很久了，目前大部分人的内存容量还不会超过这个限制，不过前不久芝奇、Zadak等内存公司推出了单条32GB的DDR4内存，而华硕、微星也通过升级BIOS的方式支持了单条32GB、总计128GB内存支持。现在这些还是英特尔平台的，华硕也开始折腾AMD平台的极限内存了，在ROG Zenith Extreme平台上已经实现了单条32GB内存支持，最大容量可达到256GB，再加上32核64线程的AMD Threadripper处理器，这配置堪比服务器了。
8.★★Emerging Memories Today: Forecasting Emerging Memories20190123
Readers who have been followingthis series will note that The Memory Guy has so far described everythingpertaining to emerging memory technologies except for the market outlook. In this post I will share some key elementsof our emerging memory forecast.
Since this is a simple blog postthe forecast coverage is brief. Thedetailed forecast appears in the report that is the basis of this blog postseries: Emerging Memories Poised to Explode.
The first large-scaleapplications poised to replace today’s standard NOR flash with a new memorytechnology will be the embedded memories in CMOS logic chips that are processedon advanced process nodes (processes of 28nm and smaller.) Many CMOS logic chips use NOR flash,especially microcontrollers (MCUs) which are found in a very broad range ofapplications. The vast majority of MCUs,though, are uncomplicated and can therefore be economically produced on larger,older process nodes like 90nm and greater.
9.GIGABYTE Adds Support for 128 GB of Memory to Z390 & C246 Motherboards 20190124
GIGABYTE has released UEFI BIOSupdates for its motherboards based on Intel’s C246 and Z390 chipsets thatenable support for 32 GB unbuffered memory modules from Samsung. This enables128 GB of DDR4 on its higher-end mainstream desktop platforms. The compatibileUDIMMs are based on Samsung’s 16 Gb memory chips and are expected to beavailable in the market shortly.
10. Double height DDR4 offers twice the capacity but a fraction of the compatibility 20190125
Double height DDR4 modulesstarted making noise last year, promising benefits to both small form factorbuilders and those with the need for more than 64GB of total memory (assumingyour platform of choice supports it).
True to their name, these modulesoffer double the capacity of a standard DDR4 module – so up to 32GB per stick.To make room for the additional ICs, however, the height of the modules hasbeen increased. If you’re concerned about CPU cooler clearance, it’s somethingyou’ll want to consider beforehand.
AnandTech recently hosted two ofthese new kits on its test bench – the 2x32GB G.Skill TridentZ RGB DC DDR4-3200CL14 (1.35V) and the 2x32GB ZADAK Shield RGB DC DDR4-3200 CL14 (1.35V) – usingan ASUS ROG Strix Z390-I Gaming (BIOS Version 1003) motherboard and an IntelCore i7-8700K, comparing them to a trio of 2x16GB kits.
11.★芝奇准备了64GB DDR4-4266皇家戟内存过年，你准备好钱没？20190126
如果评选2019年印象深刻的RGB产品，芝奇的皇家戟（G.Skill Trient ZRoyal）内存至少可以位列前三，钻石闪闪放（shan）光（xia）芒（yan），好像女生看到了镶钻版的包包一样，而皇家戟内存的价格在内存中还真是奢侈品级别了。皇家戟内存之前的套装中，大容量的频率低，高频率的容量又低，现在芝奇推出了64GB容量的DDR4-4266内存套装，8GBx8模式，大容量、高频率以及逼格都有了，发了年终奖的可以等3月份上市。
芝奇这次发布的64GBDDR4-4266内存套装不只有皇家戟系列，还有传统的Trindt Z RGB系列，不过了皇家戟，高玩们还会选Trindt Z RGB系列吗？考虑到两者RGB风格上的巨大差异，显然皇家戟系列更值得选。
至于内存本身，芝奇64GBDDR4-4266内存套装使用的是三星B-die核心，除了4266MHz的高频率，时序也只有CL18-22-22-42，比之前的皇家戟套装还低一些。
12.Testing Intel Whiskey Lake CPUs: Core i7-8565U Review20190127
Intel unveiled a new series ofU-series laptop processors last year designed for ultraportables. We’ll use theterm “new” loosely here. These CPUs are codenamed Whiskey Lake, and they’restill 8th generation parts that are not radically different from the previousKaby Lake Refresh chips that came before it. The main change is the move fromIntel’s 14nm+ to their 14nm++ process node, which has allowed slightly higherclock speeds within the same power envelope.
The basic design of these CPUs isunchanged which is probably why they are still being called 8th-gen parts,rather than 9th-gen to fit in with Intel’s current desktop line-up. There areonly three SKUs: the Core i7-8565U and Core i5-8265U that are 4 core / 8 threadCPUs, while the Core i3-8145U is a dual-core part with 4 threads. All are 15Wchips although the TDP can be configured anywhere from 10W to 25W depending onwhat the OEM wants.
The focus of this review will bethe Core i7-8565U, which is essentially the new flagship 15W CPU in Intel’sline-up.
13. Intel’s 10nm Cannon Lake Core i3-8121U Finally Gets a Review20190128
One of the curious things aboutIntel’s 10nm delays and product ramp announcements is that the company alreadyhas one 10nm part on the market. This isn’t any secret — we covered the newsmonths ago — but we typically stop talking about a manufacturer’s process asupcoming once they’re actually shipping hardware. In this case, the Corei3-8121U exists as a sort of rump CPU, the sole member of a product family thatIntel doesn’t really talk about.
14. ★★DDR5内存明年才能上市，SK Hynix已预研DDR6：12Gbps 20190129
随着去年Q4季度DRAM芯片价格开始下跌，DDR4内存的价格已经有了松动，很多人还期待着8GB内存降回200多元的价格呢。现在的DDR4内存已经有了继任者——DDR5，标准及芯片生产都完成了，不过尚无平台支持，最快今年底才会有DDR5内存上市，更多地还是2020年上市。DDR5内存的频率能达到6400Mbps，带宽比现有水平翻倍，但SK Hynix日前透露说已经开始预研DDR6内存，频率还会进一步翻倍，预计可达12Gbps，带宽再次翻倍。
15. G.Skill Unveils Trident Z Royal Hexa-Channel 192 GBDDR4-4000 Kit for Xeon W-3175X 20190130
G.Skill has released theindustry’s first hexa-channel DDR4 memory kits designed specifically forIntel’s 28-core Xeon W-3175X processor for extreme workstations. Thetop-of-the-range kit features a 192 GB capacity and operates at 4000 MT/s datatransfer rate, thus combining extreme performance and capacity. To make it evenmore attractive, the modules use G.Skill’s ‘blingy’ Trident Z Royal heatspreaders.
As usual, G.Skill plans to offera number of Trident Z Royal hexa-channel memory kits for extreme workstationspowered by Intel’s Xeon W-3175X featuring capacities ranging from 48 GB to 192GB and rated for DDR4-3200 CL14/CL16, DDR4-3600 CL17, and DDR4-4000 CL17 at1.35 V operation. All the modules are based on Samsung’s 8 Gb B-die DRAMdevices that are known for their high overclocking potential. Like the restenthusiast-class memory modules on the market today, the Trident Z Royalfeature XMP 2.0 SPD profiles for one-click setup.
16. ★内存运算的架构、挑战和趋势20190130
一、计算架构和存储的瓶颈
随着人工智能计算的需求剧增，现有计算架构遭遇功耗墙、性能墙、内存墙、摩尔定律趋缓等挑战迫切需要计算架构的创新，解决路径主要体现在两点：突破计算架构和打破存储墙。
计算架构的创新一直是争论的焦点，在应用上涌现的GPU、FPGA、ASIC、类脑甚至于3DSoC等，都是想打破适应性、性能、功效、可编程性和可扩展性等5个硬件特性的瓶颈，任何一个架构都不会在5个特性都达到最优。
杜克大学陈怡然教授在2018人工智能计算大会上的观点我比较认同，抛开哪个架构最优，适合你的业务场景、数据类型、支出成本的架构，能让你的企业跑起来赚到钱的就是好的架构。
17. ★DDR4-4000频率 192GB! 芝奇发表全新六通道套装20190131
世界知名超频内存及高端电竞外设领导品牌，芝奇国际荣誉推出专为英特尔®最新旗舰至强® W-3175X处理器打造的一系列Trident ZRoyal皇家戟六通道DDR4内存套装。其中最高规格由三星B-die颗粒打造的DDR4-4000频率CL17-18-18-38 1.35V192GB(12x16GB)套装，为至今前所未见的顶尖逸品，完美匹配至强® W-3175X处理器28核心56线程的猛兽级性能，将掀起新一代六通道热潮。
行业动态Industry News
1. 三星宣布购并与鸿海及联发科所共同投资以色列多镜头技术企业20190115
根据南韩媒体《BusinessKorea》的报导，南韩三星电子将收购以色列多镜头制造商Corephotonics。这是三星2019年的首次收购，也是2018年2月副董事长李在镕回归三星管理层后的第3次收购。而三星预计将在本月底前完成对其最大股东持有Corephotonics的股权收购，总收购价值在1.5亿美元至1.6亿美元（约1,650亿至1,800亿韩圆）之间。
2. 50亿芯片项目落户，宁波集成电路产业规模继续扩大20190115
据宁波日报报道，近日，德国普莱玛半导体项目在宁波北仑芯港小镇签约落户，成为宁波首个集研发、产业化于一体的集成电路IDM（集成器件制造）项目。
德国普莱玛半导体项目计划总投资50亿元，拟建设IGBT功率器件、传感器芯片、混合芯片等3条集成电路生产线，以及高性能离子注入机的生产制造，布局形成完整的高压驱动芯片产业链。
该项目建成后，可实现年销售额72亿元，新增税收13亿元，进一步巩固北仑以及宁波在高压模拟集成电路领域的地位，满足市场对大功率芯片以及高端集成电路设备的需求。
3. 中微半导体踏上IPO征程：已进行辅导备案20190115
2018年半导体行业迎来一波IPO热潮，2019年这股热潮似乎仍将延续，博通集成成为今年首批过会企业，如今国产半导体设备翘楚中微半导体亦在为IPO作准备。
日前，中国证监会上海监管局发布中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微半导体”）辅导备案基本情况表，显示中微半导体已于2019年1月8日与海通证券、长江证券签署辅导协议并进行辅导备案。
4.500亿元项目落户！湖南益阳将添20条存储芯片测封装生产线、一座晶圆厂20190116
日前，湖南省益阳市赫山区迎来“开门红”，成功签约总投资超500亿元的五夷·万微科技生态芯城项目，这是益阳市赫山区今年引进的第一个项目，也是其近年来投资金额最大的一个项目。
据了解，五夷·万微科技生态芯城项目由湖南五夷实业投资有限公司和湖南南粤基金管理有限公司投资，项目总规划用地约4215亩，将打造成为半导体和芯片研发的集散地，具有科技特色的产业园，集半导体研发、生产、销售于一体的产业核心区，以及产业互联、场景互联、智慧互联、生态互联、交通互联的5S智慧城市。
5. 2018年我国集成电路进出口数据出炉，IC产业快速发展20190116
近日海关总署公布的2018年12月全国进口/出口重点商品量值表显示，2018年我国进口集成电路数量4175.7亿个，同比增长10.8%，对应的集成电路进口额为3120.58亿美元，同比增长19.8%。
出口方面，2018年我国出口集成电路数量2171.0亿个，同比增长6.20%，对应的集成电路出口额为846.36亿美元，同比增长26.6%。
6. ★★★美光支付英特尔15亿美元分手费，独自收购IMFT20190116
之前，存储器大厂美光（Micron）跟处理器龙头英特尔（Intel）合资成立了Intel-MicronFlash Technologies（IMFT）公司，联合研发NAND Flash及革命性的3D XPoint存储器。但是，双方合作十多年之后已经渐行渐远，2018年宣布分手，而合资公司IMFT将被美光收购。于是，1月15日美光正式宣布，进行收购IMFT的计划。其中，英特尔将获得15亿美元的分手费，之后英特尔本身也将建立自己的NAND Flash及3D XPoint存储器的生产能力。
7.★★被禁后的福建晋华 近况如何？20190117
根据韩国《经济日报》的报导，中国DRAM存储器厂福建晋华在遭到美国政府的禁售令，使得合作伙伴台湾联电停止合作，加上遭到美国司法部以商业间谍罪起诉之后，目前几乎陷于停摆状态。有鉴于之前已经投入超过50亿美元资金的情况下，目前有计划考虑转做晶圆代工的业务。如此一来，身为中国主要的DRAM厂商的福建晋华如果真的放弃DRAM生产，长期将不利于中国半导体产业的发展，但对全球存储器市场与韩国半导体公司将会相当有利。
8. 动真格？！康佳半导体产业园落户合肥 拟建存储器事业总部20190124
此前高调宣布进军半导体产业的家电企业康佳集团，似乎开始动真格。
合肥经开区消息显示，日前康佳半导体产业园项目举行签约仪式。合肥市及经开区相关政府人员以及康佳集团总裁周彬、合肥康芯威存储技术有限公司总裁熊福嘉出席仪式并见证签约，工委委员、管委会副主任王亚斌与康佳集团副总裁李宏韬分别代表双方签约。
据介绍，该项目将于合肥经开区建设康佳存储器事业总部和科研创新中心，引入国内外半导体设计公司和集成电路产业链项目，这将加快该区集成电路及电子信息千亿产业发展，助力合肥市打造“IC之都”。
9. ★★晋华否认威胁美国国家安全利益，要求美国解除制裁20190125
存储芯片是国内大力发展的半导体产业之一，NAND闪存方面有紫光集团旗下的长江存储，DRAM内存技术难度更高，主要有合肥长鑫/兆易创新及福建晋华/台联电两个阵营，其中晋华集团负责晶圆厂建设及生产，联电则借助晋华的投资及设备搞技术开发，不过双方跟美国的美光公司产生了专利纠纷。此后美国商务部于去年10月底宣布制裁晋华及联电，将他们列入实体清单，美国司法部之后也宣布起诉联电及晋华。晋华及联电方面则否认侵权美光的专利权，同时会积极应诉。日前晋华方面又发布声明，他们将提出正式申诉，要求移出美国商务部实体清单，也就是解除制裁。
10. ★★因应供过于求，SK 海力士2019年资本支出大砍4成20190125
就在日前的财务会议上，南韩存储器大厂SK海力士缴出了2018年第4季营业利益较前一季大跌3成的成绩单之后，也宣布为了因应接下来全球存储器市场及贸易环境的变化，将会大砍2019年相关的资本支出达到4成的幅度。这也是主要的全球存储器厂商中，继南亚科将在2019年缩减50%的资本支出后，缩减幅度最大的存储器厂。
根据南韩媒体《etnews》的报导指出，SK海力士在财务会议上表示，为了因应全球经济全球不确定因素的资加，以及在半导体景气面临周期低潮时，整体产业将遇到的不景气现象，因此将降低2019年整体资本支出达到40%。以2018年SK海力士的资本支出达到17兆韩圆的情况来计算，2019年预估的资本支出将仅些微超过10兆韩圆而已。
11. ★★★TSMC
receives bad chemicals, stopping production for Nvidia and Huawei chips20190128
What just happened? Anotherproduction problem has struck at TSMC, this time in the form of botchedchemicals. Production is down at one facility due to contamination that hasdrastically lowered wafer yield.
An incident involving defectivechemicals has caused production to grind to a halt at TSMC’s Fab 14B productionsite located in southern Taiwan. The facility’s main customers include Nvidia,Huawei, and MediaTek.
12.台积电再爆生产事故：上万片晶圆或被污染，16/12nm产能受损20190128
去年台积电创始人张忠谋第二次退休，这次是裸退，不再负责台积电的事务了，此后台积电改为联席CEO双人管理体制。不过刘德音、魏哲家接手之后没多久台积电就爆出一次生产安全事故，去年中台积电新竹、南科的晶圆厂被病毒攻击，损失了26亿台币。今天台积电又被爆出一起安全事故，这次是晶圆被不合格原料污染，预估损失上万片晶圆，影响的是主力营收的16/12nm工艺，NVIDIA的GPU以及多家手机芯片厂商都在使用这一工艺。
13. ★紫光集团股权转让新进展：尽职调查已接近尾声20190129
清华控股对紫光集团的股权转让事宜有了新进展。
2018年10月，紫光集团的实际控制人清华控股与深圳市投资控股有限公司（以下简称“深投控”）及紫光集团共同签署《合作框架协议》，清华控股拟向深投控转让所持有的紫光集团36%股权，深投控以现金支付对价。股权转让完成后，深投控、清华控股将在紫光集团分别持股36%、15%。